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フーリエ変換赤外反射吸収分光法表面電位測定装置

ディップコーター

モデル:KSV-DC, DX, DX-LM

高分子薄膜、Sol-Gel等コーティング用ディップコーター
PCコントロール、Windows用ソフトウェアを含む

モデル KSV DC
モデル KSV DC
モデル KSV DX モデル KSV DX - LM
モデル KSV DX  モデル KSV DX - LM
装置仕様
モデル DC DC-2X DX2S-300 DX2S-500 DX2S-500 LM
最大サンプル高さ 70 mm 70 mm 300 mm 500 mm 500 mm
最大サンプル重量 50 g 50 g 500 g 500 g 300 g
累積速度 0.1〜100 mm/min. 0.2 ~ 200 mm/min. 1〜1000 mm/min. 1〜1000 mm/min. 1〜1000 mm/min.
水平移動 不可 不可 可(オプション) 可(オプション) 稼動範囲:0〜800 mm
稼動速度:0.1〜1500 mm/min.
累積サイクル 1から無限大
浸漬時間設定 9999秒まで
動作環境 Windows XP以上
電源 100V  50/60Hz

どのような累積シークエンスでもプログラム可能!

非常にシンプルなシークエンス作成のプログラム言語

シークエンス作成のプログラム言語は非常にシンプルで、次のパラメーターだけでプログラム可能です。
  • 容器のナンバー
  • 基板浸漬深さ、引き上げ高さ
    (溶液の気/液界面レベルとの相対位置)
  • 浸漬、引き上げ速度
  • 基板浸漬時間

一回の浸漬や引き上げは
右のようなシンタックスになります。
{容器No、 浸漬深さ、浸漬速度 、浸漬時間(液中)}
{容器No、 引き上げ高さ、引き上げ速度、待機時間(大気中)}
例 1. 基板を容器1で1度だけ浸漬する場合。
{1 -15 100 20}
{1 5 100 20}
基板浸漬深さ15 mm(溶液の気/液界面レベルから)、浸漬速度 100 mm、浸漬時間20秒間、引き上げ高さ5 mm(溶液の気/液界面レベルから)、引き上げ速度100 mm/min、プログラム停止までの基板待機時間20秒。
例 2. 上記例1のシークエンスを2回やる場合は、 DOコマンドを使います。
Do 2 {
{1 -15 100 20}
{1 5 100 20}
}
複数の容器を使用する場合は、モデルKSV Dと KSV DCの場合は手動で容器をかえなければなりませんが、モデルKSV LMの場合は最大8個の容器を並べて自動で累積する事ができます。
例 3. モデルKSV LMで複数の容器を使用する場合。
Do 2 {
{1 -15 100 20}
{1 5 100 20}
}
{2 -15 100 20}
{2 5 100 20}
{3 -15 170 600}
{3 -10 170 600}
{3 -5 170 600}
{3 5 170 20}
始めに例2のシンタックスを使用し洗浄液で基板を洗浄します。
次に例1のシンタックスを使用し容器2で浸漬させます。
次に容器3で、浸漬深さを次第に短くする事によりレイヤー数の違った勾配をもった基板表面を作る事ができます。

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